智能化下半场正式开打，比亚迪芯片自研与智驾兜底重塑竞争维度
2026-06-26 · 永富证券
比亚迪 召开智能化战略发布会，正式发布自研4nm车规级高算力智驾芯片“璇玑A3”，单颗算力700TOPS，三颗芯片总算力超过2100TOPS，并已开启规模化量产，支持L3/L4高阶自动驾驶。同时，公司升级天神之眼5.0，并宣布将智驾安全兜底从泊车场景进一步扩展至城市领航场景。天神之眼A、B新车用户自提车之日起可享受一年
比亚迪 召开智能化战略发布会，正式发布自研4nm车规级高算力智驾芯片“璇玑A3”，单颗算力700TOPS，三颗芯片总算力超过2100TOPS，并已开启规模化量产，支持L3/L4高阶自动驾驶。同时，公司升级天神之眼5.0，并宣布将智驾安全兜底从泊车场景进一步扩展至城市领航场景。天神之眼A、B新车用户自提车之日起可享受一年城市领航安全兜底，老车主OTA升级后亦可享受相关权益。此外，公司发布AI座舱超级智能体“迪迪虾”，并推出宋Ultra DM-i等新车型，进一步完善从芯片、算法、座舱到整车产品的智能化布局。
龙头正式宣告行业进入智能化下半场，竞争维度从电动化转向体系智能化。 我们认为，本次发布会的核心意义不只是发布自研4nm智驾芯片璇玑A3，或升级天神之眼5.0，而是比亚迪作为新能源车龙头，正式把行业竞争从电动化上半场推向智能化下半场。过去几年，行业主要比拼电池、电驱、电控、成本控制和规模制造，比亚迪已经建立明显领先优势；而下一阶段，竞争重心将转向智驾算法、算力芯片、数据闭环、智能座舱和安全责任边界。王传福提出“零交通事故、超级司机、超级秘书”三大目标，本质是将智能化从单点配置提升为整车系统能力。我们认为，这也意味着智能化不再只是新势力品牌的差异化标签，而会成为主流自主车企都必须参与的核心战场。
璇玑A3强化底层自研，智驾兜底则重塑用户信任和责任边界。 璇玑A3采用4nm制程，单颗算力700TOPS，三颗总算力超过2100TOPS，并已开启规模化量产。我们认为，高阶智驾进入L3/L4预备阶段后，芯片不再只是外采零部件，而是决定算法部署效率、功耗、成本结构和供应链安全的底层资产。比亚迪过去在电池、功率半导体和电控系统上的垂直整合，已经证明自研自控可以带来长期成本和迭代优势；此次切入高算力智驾芯片，意味着公司希望把电动化时代的体系能力迁移到智能化时代。更重要的是，比亚迪把智驾兜底从泊车扩展至城市领航，解决的是用户“不敢用”的问题，也把行业竞争从”谁参数更强”推向“谁敢承担责任”。
Momenta高阶算法+中低阶自研更适合规模化普及，智驾和芯片产业链有望受益。 从路线看，比亚迪并未选择完全激进的全栈自研，而是采用高阶算法借助Momenta、中低阶能力更多依靠自研体系的组合打法。我们认为，这一路线短期未必最具话题性，但更符合比亚迪的规模化特点。公司车型覆盖从入门级到高端豪华，核心诉求不是只在少数高价车型打造极致智驾体验，而是把智能驾驶能力快速、低成本、稳定地下放到主流价格带。结合全系可搭载天神之眼B激光版，以及未来7万级车型标配高阶智驾的目标，比亚迪有望重塑中低价位车型智能化标准。若下半年特斯拉FSD入华加速，市场对智驾产业链关注度有望再次提升，智驾芯片、域控、激光雷达、传感器、线控底盘和数据闭环等环节均有望受益。
高阶智驾功能落地及用户体验不及预期；智驾兜底责任边界在实际执行中存在争议；芯片量产爬坡及上车节奏不及预期；特斯拉FSD入华审批或本地化进展低于预期。
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